惠特科技為專注光電、半導體及雷射領域的自動化設備研發與系統整合公司。惠特自2004年起即投入LED晶粒/晶圓點測機的開發，以優異的性能得到客戶的肯定，奠下基礎，是全球LED、LD點測的領導品牌。惠特科技目前的產品包含LED/LD晶圓晶粒的整合測試設備、也已自製的測試分選設備，建立完善的LED二極體元件點測分選代工產線，除提供客戶更具競爭力的生產方案，更可依此實際經驗，深入體會、了解，進而優化各設備軟硬體，更貼近客戶的需求。隨著工業4.0的潮流，惠特也陸續開發自動化的二極體測試解決方案。除已佔有市場地位的光電元件測試設備外，惠特亦跨足雷射精密加工市場，已開發鑽孔、劃線、切割、Marking等精密加工機台，可應用於多種不同材質，如si wafer、藍寶石玻璃、精密陶瓷、FPCB、PCB、被動元件及多樣複合材料基板等加工。 惠特致力研發，具有領先業界的研發能力與完整且優秀的研發團隊，不斷專注於新產品開發，以豐富的經驗、知識與能力，快速解決客戶的問題並提供客戶最佳解決方案。惠特以自有品牌立足台灣，逐步邁向全世界。目前在中國大陸、日本、馬來西亞等地皆有銷售代理，更設有多個海外售後服務據點。

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