日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司,長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今,專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務,包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團中的子公司環隆電氣,提供完善的電子製造服務整體解決方案。
服務範圍
日月光集團提供客戶IC及系統兩大類的服務,其服務範圍包括:
• IC服務
材料:基板設計、製造 測試:前段測試、晶圓針測、成品測試 封裝:封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝 |
模組及主機板設計、產品及系統設計、系統整合、後勤管理 |