時間:2016年8月4日 (星期四) 上午 10:00-12:00
地點:國立清華大學動力機械工程學系工程一館 108 室
演講內容 (Abstract)
TSI目前擁有一個八吋生產線,我們生產Automotive Grade產品已超過20年,現在可提供0.18mm 1.8V, 5V, 20V自由搭配之低、中、高壓模組化製程,適用於Data Center、Smart Energy、Power Analog等市場及0.8mm 750V適用於AC與Lighting等市場。
TSI TDCS部門提供製程開發服務,我們有能力處理週期表上2/3的元素以協助客戶開發新材料之應用,遠超過一般Fab所能處理之材料。我們專精Disruptive Material與CMOS Integration Development、 Porting & Production。TSI協助客戶開發新世代Emerging Memory如RRAM、PCRAM、FeRAM、ReRAM、NRAM、SQC等。近年來更與美國與加拿大知名大學合作各項MEMS計畫如Bio中的DNA Sequencing、Bacteria Sensor、Fluid sensor等。如Image市場之Grate Light Valve、Micro Mirror、LCOS等。又如光伏市場Photonic MEMS Switch等等經驗豐富。
講員簡介 (Speaker Bio)
Bruce Gray, CEO, TSI
Wilbur Catabay, Sr. VP, TDCS & Corporate Strategy
時間 (Time)
|
題目 (Title)
|
講員 (Speakers)
|
10:00-11:30
|
TSI Foundry & TDCS Services(全程英文演講)
|
Bruce/Wilbur
|
11:30-12:00
|
Coffee Time and Networking
|
|
參加對象:對微系統領域有興趣之業界及學研界人士
名 額:由於座位有限,名額僅 100 人
費 用:一律免費
聯絡方式:林金慧小姐 國立清華大學動機系
Email: ch.lin@mx.nthu.edu.tw 電話: (03) 574-2494
方維倫特聘教授 國立清華大學動機系
科技部
協辦單位:國立清華大學動力機械系、國立清華大學奈微所、
國研院國家奈米元件實驗室、
國立清華大學工學院產學研合作聯盟